天博买球天岳先进大伙都知道吧，就之前华为投资过的那个，每年靠着这门生意，就能赚个两三千万，几乎占到总营收的两成左右。

　　src=搞半导体材料的中电科二（ 中国电子科技集团公司第二研究所 ），也专门搞了个珠宝业务，还自己创了个名叫 UNIMOSS 的珠宝品牌，目前已经拥有 10 万克拉的产能了。

　　src=一家名叫天科合达的半导体公司，甚至还曾因为钻石业务占比太高，被质疑科创属性，最后没上科创板。

　　当然，国外的一些芯片厂商也不例外，被特斯拉一把手捧起来的半导体供应商 Wolfspeed ，在 90 年代的时候，负责人就成立了一家珠宝公司，专门向 Wolfspeed 买钻。

　　为了保证合作的稳定，两家公司还签订了供应协议，现在协议已经被延长到了 2025 年。

　　珠宝？芯片？？怎么看都是两个八竿子打不着的东西，它们又是怎么关联到一起的？

　　src=其实仔细扒一下，就会发现上面的那些半导体企业，都有这么两个共同点。

　　当时，马斯克宣布把特斯拉 Model 3 主驱逆变器的硅基 IGBT ，替换成碳化硅 MOSFET ，直接就在新能源车领域掀起一阵碳化硅芯片替换潮，国内比亚迪、小鹏都纷纷入局。

　　碳化硅作为第三代半导体的代表，和硅材料半导体比，性能提升得可不止一点儿，在热、化学、机械方面的稳定性都上了另外一个 level 天博买球。

　　在制备碳化硅半导体的过程中，随便拿出个半成品晶体出来天博买球，打磨打磨就是莫桑钻了。

　　说白了，就是因为技术不成熟，导致良品率不够高。。。才会整出了这一门卖珠宝的生意。

　　因为它们卖给珠宝商，能加工当莫桑钻的碳化硅晶体，大都是 不合格 的芯片 废料 。

　　src=最主要的原因，还是得怪和传统的硅基半导体比，碳化硅的良品率有些太拉胯了。

　　一般来说，长晶、衬底和外延生长三个环节，是生产半导体用碳化硅最关键的三步天博买球，也是技术难度最大、成本最高的三步。

　　比如长晶环节天博买球，就是在特定环境下，让碳化硅粉末长成碳化硅晶棒，并且这些晶棒还有方向、尺寸要求。

　　这也是最让厂商头痛的地方了，因为这过程 又臭又长 ，而且有点像开盲盒。。。得看命！

　　首先长一个大概 2cm 的碳化硅晶棒，就得花掉大概 7~10 天的时间天博买球，生长速度比硅晶棒慢了几十倍。

　　src=其次，要长成一个合格的半导体用碳化硅晶棒，其中各个步骤可是一点差错都不能出。

　　需要严格控制参数也就算了，让人最抓狂的一点还得是它的生长过程我们是全程都看不到的。

　　这就少了一个及时止损的过程，从放入晶体炉的那一刻起，研究员能做的就只有等。

　　稍微控制不好，最后培育出的晶体可能不是长歪，就是长残，这身价地位直接跟着跌了好几倍。

　　src=而接下来的衬底和外延生长，也是一波 赌命 ，稍有不慎，可能就只能当珠宝卖了。。。

　　总而言之，国内做得比较好的碳化硅厂家，良率也才到 50% 左右，国外的龙头企业 Wolfspeed 、 Coherent 良率也只有 60%~70% 。

　　src=而除了拉高成本之外，良率低还带来了另外一个副产物：产能低，根本满足不了市场的需求。

　　src=若特斯拉把全部车型都用上碳化硅芯片的话，恐怕这些产能还不够特斯拉一家用。

　　在这样的现状下，上游厂商转手把不达标的碳化硅晶体，卖给珠宝商其实也算是充分利用资源，不至于造成浪费，还能在一定程度上血。

　　不过虽说赚钱不寒碜，但国内厂商也都在努力摆脱 珠宝贩卖商 的标签，不断迭代自家的制备工艺，提高产品良率向一个半导体企业转型。

　　还拿天岳先进来说吧，最近几年它在碳化硅半导体的研发投入上可谓是下了狠劲儿。

　　而以碳化硅半导体耐压能力强、效率高、体积小的优势，足以保住它在新能源车领域的地位了。

　　src=所以现在，国内的一众碳化硅半导体生产商要做的，就只有提升良率，上产能。